三防漆涂覆后線路板發(fā)霉原來是這個(gè)原因

發(fā)布時(shí)間：2018-03-30 11:03:29

在電路板防護(hù)中三防漆被普遍應(yīng)用，而有時(shí)三防漆在施工后依然會(huì)出點(diǎn)發(fā)霉的現(xiàn)象，究竟是什么原因呢？

首先電路板發(fā)霉對(duì)性能和安全性有極大的威脅，可能會(huì)導(dǎo)致以下故障：

1、電路板膨脹變形，銅皮與基板剝離，導(dǎo)致走線裸露;

2、可能因?yàn)檠趸透g導(dǎo)致線路斷開，更嚴(yán)重的可能導(dǎo)致短路;

3、電路板的絕緣性能降低，有高壓電部分可能導(dǎo)致漏電，甚至燒毀電路。

電路板發(fā)霉霉變

一般情況下三防漆涂覆后發(fā)霉有以下幾個(gè)原因：

1、三防漆在涂覆前電路板沒有清洗干凈;

2、涂覆前電路板含水量過高，板太潮濕;

3、生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度過高;

4、常溫固化太慢，涂覆之后要放在干燥通風(fēng)的地方，最好是烤箱烘烤30分鐘，達(dá)到完全固化。

如果仍然存在發(fā)霉現(xiàn)象，建議換質(zhì)量更好的三防漆或者納米涂層，TIS-NM納米涂層有著優(yōu)異的防潮性能，已被眾多制造商采用，由于三防漆漆膜厚達(dá)50-100微米，散熱散濕能力不良，而TIS-NM納米涂層涂層僅1微米左右的厚度，常溫下完全固化只需要3-5分鐘，由于涂層超薄，涂層呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，膜層布滿微孔，散熱及水氣蒸發(fā)能力很強(qiáng)，兼具無異味、隱形、無VOCs等特性。

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