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首頁 > 產(chǎn)品系列 > 耐高溫粘接灌封膠

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  電子元器件封裝用環(huán)氧樹脂灌封膠
  關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂灌封膠 (2019-04-04)
  本環(huán)氧灌封樹脂是以酸酐為固化劑的雙組分產(chǎn)品，可在155℃下長期使用；優(yōu)異的電性能使其非常適合應用于封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件。
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  耐高中低壓有機硅凝膠 IGBT等電子器件的絕緣灌封
  關(guān)鍵詞：有機硅凝膠，有機硅灌封膠，有機硅橡膠 (2019-03-29)
  耐高中低壓有機硅凝膠是一種流動性好的室溫硫化雙組分有機硅凝膠，可在180℃下長期使用；優(yōu)異的電性能使其非常適合應用于封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件；
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  金屬及PCB元器件UL94-V0等級高粘結(jié)防潮有機硅灌封膠
  關(guān)鍵詞：有機硅灌封膠,金屬粘接膠,PCB灌封膠,防潮灌封膠 (2019-03-22)
  高粘結(jié)強度的加成型室溫雙組分有機硅橡膠；優(yōu)異的電性能使其非常適合應用于封裝電機、功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件；能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結(jié)性能。
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  大功率電子元器件及電機高導熱高耐溫彈性有機硅灌封膠
  關(guān)鍵詞：導熱灌封膠,有機硅灌封膠,有機硅橡膠 (2019-03-21)
  高導熱灌封膠是一種流動性好的加成型室溫雙組分有機硅橡膠。優(yōu)異的電性能使其非常適合應用于電機、封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件封裝
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  硅膠電子密封膠防水防潮絕緣防腐蝕速干單組份灌封膠
  關(guān)鍵詞：密封膠,灌封膠,硅膠,電子防水膠, 電子灌封膠,硅凝膠 (2017-08-28)
  tis-nm硅橡膠灌封膠用于電子電氣元件的密封，可以起到防水防潮防塵、防腐蝕、防震的作用，精密電子元器件、LED屏、LED燈、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)