隨著智能制造和芯片制造技術(shù)的迭代，電子產(chǎn)品已經(jīng)變得高度集成，從PCB到元器件都走向小微化，精密化，電子產(chǎn)品作為高度敏感類設(shè)備，在整個(gè)生產(chǎn)、存儲、運(yùn)輸、使用過程中隨時(shí)都有被隱性傷害的可能，電子設(shè)備及所用的材料、零部件、元器件都可能會發(fā)生腐蝕和其它環(huán)境效應(yīng)，降低設(shè)備的使用可靠性，易遭受溫度、潮濕、鹽分、微生物、臭氧和腐蝕氣體、輻射、灰塵、壓力、機(jī)械沖擊等因素的影響，眾多不利環(huán)境下電子產(chǎn)品豈能裸奔，只有較充分的了解并且采取適當(dāng)?shù)拇胧┘右砸?guī)避才能使電子產(chǎn)品的品質(zhì)得到保證。

    隨著電子設(shè)備向微電子化、高集成化和高密度裝配方向發(fā)展，以及電子線路的高阻抗和放大特性，金屬稍有腐蝕，對整機(jī)電氣性能和機(jī)械性能等的影響更為明顯。

    金屬腐蝕的直接影響為電導(dǎo)、磁導(dǎo)、電感、電容、電子發(fā)射、電磁屏蔽等參量的變化。其間接影響如金屬表面氧化、玷污導(dǎo)致電位器出現(xiàn)噪聲、開關(guān)元件接觸不良、引線虛焊。在鋁波導(dǎo)諧振腔內(nèi)，銀鍍層與鋁基體之間容易發(fā)生腐蝕，當(dāng)腐蝕產(chǎn)物的顆粒落入腔體內(nèi)會產(chǎn)生雜亂信號，銀鍍層變色后會引起高頻損耗增大，從而引起其他性能的變化。電子器件對表面腐蝕等形成的噪聲、漂移和各種失效十分敏感。氧化使金屬導(dǎo)電率降低，或接點(diǎn)之間打火。因灰塵吸潮、霉菌生長使導(dǎo)體間導(dǎo)通而引起短路，因吸潮使電極絕緣電阻下降等。
    在許多情況下，環(huán)境因素的單獨(dú)效應(yīng)并不明顯、當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)環(huán)境因素同時(shí)作用時(shí)，其綜合效應(yīng)就顯著得多，例如高濕與生物環(huán)境條件，化學(xué)或機(jī)械活性物質(zhì)條件的綜合作用等。環(huán)境因素對產(chǎn)品的影響程度視具體情況而定，例如在貯存環(huán)境中，產(chǎn)品受包裝或倉庫條件的保護(hù)，不會受到淋雨和太陽輻射環(huán)境的影響，隨著貯存時(shí)間延長，起作用慢的因素如臭氧和鹽霧會變得比其它因素更為重要。在運(yùn)輸過程中，機(jī)械因素是重要的，慢作用因素不會或幾乎不會有任何影響。在使用過程中，由于產(chǎn)品充分暴露于自然和誘發(fā)環(huán)境中，不僅起作用的因素更多，其嚴(yán)酷程度也更高。
    因此，設(shè)計(jì)人員和工藝人員應(yīng)了解和掌握各種環(huán)境的特性及其對產(chǎn)品的影響規(guī)律，開展三防設(shè)計(jì)，實(shí)施工藝防護(hù)，不斷提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性，滿足裝備的實(shí)戰(zhàn)要求。

損害電子產(chǎn)品三防性能的主要環(huán)境因素
一、溫度

    溫度導(dǎo)致元器件物理損傷、參數(shù)漂移或引起性能下降，可以改變材料性能和幾何尺寸并增加化學(xué)活性?；瘜W(xué)侵蝕、腐蝕及其它有害過程都會因高溫的作用而加快，許多絕緣材料在高溫下會放出有機(jī)氣體，改變本身的電氣特性，并對鄰近零部件、元器件產(chǎn)生腐蝕作用。具體影響如下：
1. 高溫效應(yīng)
a. 設(shè)備過熱導(dǎo)致電路穩(wěn)定性下降、元器件損壞、著火、低熔點(diǎn)焊錫縫開裂、焊點(diǎn)脫開，縮短設(shè)備壽命。
b. 因熱老化，使橡膠、塑料裂紋和膨脹，絕緣失效。
c. 材料膨脹系數(shù)不一，使不同的零件粘結(jié)。
d. 降低潤滑劑黏度，或潤滑劑外流使連接處喪失潤滑特性。
e. 改變材料的局部或全部尺寸。
f. 引起機(jī)械性故障或破壞完整性，包裝、襯墊、密封、軸和軸承變形、粘結(jié)或失效。
g. 變壓器和機(jī)電組件過熱。
h. 改變繼電器和磁動/熱動裝置的通斷范圍。
i. 金屬氧化，接點(diǎn)接觸電阻增大，金屬材料表面電阻增大。
    高溫對電子設(shè)備也有有利的一方面，如高溫可以防止冷凝、驅(qū)趕濕氣、保證設(shè)備的可靠性，高于40攝氏度的高溫還有抵制或滅殺微生物的作用。
2. 低溫效應(yīng)
    低溫幾乎對所有材料都有有害的影響，因物理性能發(fā)生變化，使其功能受到暫時(shí)的或永久性的損傷，具體影響如下：
a. 材料發(fā)硬發(fā)脆，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱，電纜損壞，蠟變硬，橡膠變脆。
b. 溫度瞬變過程因材料或零部件膨脹系數(shù)的差異使零件互相咬死。
c. 潤滑劑黏度增加，流動性降低，減少或散失潤滑特性。
d. 元器件性能變化，如鋁電解電容損壞，石英晶體不震蕩，蓄電池容量降低。
e. 結(jié)構(gòu)失效，增大滑動件的磨損，襯墊、密封墊彈性消失，引起泄露破裂、開裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度降低。
f. 減震支架的剛性增加。
g. 受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞。
h. 水冷凝和結(jié)冰。
i. 穿保護(hù)服的操作人員，其靈活性、聽力、視力降低。
3. 溫濕度的并存作用
    溫度和濕度的并存作用往往是影響電子設(shè)備性能、引起腐蝕的主要原因。當(dāng)大氣相對濕度等于或低于65%時(shí)，在任何溫度下金屬不容易腐蝕；當(dāng)相對濕度大于65%時(shí)，即便在潔凈大氣環(huán)境，金屬也會生銹。實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，鐵的腐蝕臨界濕度為65%，鋅的腐蝕臨界濕度為70%。
    溫度下降，而相對濕度升高，則發(fā)生凝露。例如，在濕熱地區(qū)，夜間溫度較低，導(dǎo)致水汽凝結(jié)，而在溫度，寒冷的夜晚可能引起濕氣結(jié)霜。如25攝氏度、相對濕度50%情況下，當(dāng)溫度急降到10攝氏度時(shí)，水汽會凝結(jié)成液態(tài)水，影響甚至破壞設(shè)備電氣性能，或加速金屬和非金屬材料的腐蝕。

二、潮濕
    設(shè)備和工程材料腐蝕過程中，水往往是主要的腐蝕物質(zhì)。水是一種電解質(zhì)，而且能溶解大量的離子，從而引起金屬腐蝕；水還可以離解成H+和OH-，PH值的不同對金屬的腐蝕具有明顯的影響；在一定條件下，水還原的氫或氫原子滲入高強(qiáng)度鋼和鈦合金材料內(nèi)，促進(jìn)材料氫脆和應(yīng)力腐蝕開裂。
    產(chǎn)品在大氣條件下存放或工作時(shí)發(fā)生的大氣腐蝕，實(shí)質(zhì)上是水膜下的電化學(xué)腐蝕。因此，無論潮濕是濕氣、蒸汽還是液態(tài)水等形式，它總要侵蝕金屬和非金屬，促進(jìn)微生物的生成，潮濕是引起電子設(shè)備腐蝕的最主要因素。
    潮濕對電子設(shè)備的環(huán)境效應(yīng)：
1. 金屬氧化或電化學(xué)腐蝕降低機(jī)械強(qiáng)度，或因腐蝕或潤滑劑變質(zhì)使活動零部件卡住。
2. 有機(jī)材料吸濕后降低或喪失機(jī)械強(qiáng)度，或膨脹而失去形狀穩(wěn)定性。
3. 絕緣材料電性能和熱性能降低，如介電常數(shù)、點(diǎn)火電壓、絕緣電阻，損耗角正切值增加等。
4. 表面有機(jī)涂層化學(xué)或電化學(xué)破壞。
5. 加速電化學(xué)反應(yīng)。
6. 玻璃或塑料光學(xué)元件的透射能力降低。
7. 提供微生物繁殖條件，對玻璃、金屬、有機(jī)材料產(chǎn)生侵蝕。
8. 設(shè)備內(nèi)元器件、印制板、連接器等，可因密封破壞形成電泄露路徑、降低介電強(qiáng)度和絕緣，或造成短、斷路。

三、鹽分
    鹽是地球上普遍存在的化學(xué)物之一，大氣中，地面上，江河湖海里都有它的蹤跡。所有的軍用裝備在它的壽命周期內(nèi)都有可能暴露在某種形式的鹽分環(huán)境中，當(dāng)鹽分與潮濕空氣結(jié)合形成鹽霧時(shí)，其中所含的氯離子活性強(qiáng)，對金屬保護(hù)膜有穿透作用，加速點(diǎn)蝕、應(yīng)力腐蝕、晶間腐蝕和縫隙腐蝕等局部腐蝕，影響設(shè)備性能。
    溶解在水中的鹽分是電子設(shè)備加速腐蝕的另一個(gè)重要因素，特別是沿海地區(qū)和海洋環(huán)境，海洋含有3.5%~3.9%的鹽，其嚴(yán)酷度達(dá)到最大值?？諝庵泻}量與離海岸距離成反比。
    在零件加工、部件組裝、整機(jī)裝配以及運(yùn)輸存放過程中，產(chǎn)品都要與人接觸，人的汗水既含鹽分又含尿素、乳酸，均為腐蝕性質(zhì)，也可引起各種腐蝕。
    電子設(shè)備裸露在鹽霧環(huán)境中的效應(yīng)大體可以分為腐蝕效應(yīng)、電效應(yīng)和物理效應(yīng)三類：
1. 腐蝕效應(yīng)
   電化學(xué)腐蝕。
   加速應(yīng)力腐蝕。
2. 電效應(yīng)
   鹽的沉積使電子設(shè)備損壞。
   產(chǎn)生導(dǎo)電層。
   腐蝕絕緣材料及金屬。
3. 物理效應(yīng)
   機(jī)械部件及組合件活動部分阻塞或卡死。
   由于電解作用導(dǎo)致漆層起泡。

四、微生物和動物

      微生物侵蝕一般是指真菌、細(xì)菌及霉菌的危害。菌類以水、氧和氫為養(yǎng)料，不僅棉、毛織物和皮革可以作為菌類的養(yǎng)料，合成材料如層壓板、灌封材料、包封樹脂等也可以成為菌類的養(yǎng)料。
    菌類生長改變設(shè)備的物理性能，損害設(shè)備使用功能。微生物的影響包括：
1. 損害效應(yīng)
    對材料的直接破壞和間接損害：
a. 設(shè)備表面在制造、貯存、使用時(shí)會沉積汗跡、灰塵等污染物，促進(jìn)霉菌生長，即使底材是耐霉材料也能引起底層材料的損壞。有機(jī)材料強(qiáng)度降低、損壞，活動部分受阻塞。霉菌吸附水分導(dǎo)致其它形式的腐蝕，如電化腐蝕。
b. 霉菌代謝的有機(jī)酸能造成金屬腐蝕和氧化，光學(xué)透鏡表面薄膜侵蝕，塑料和其它材料發(fā)暗或剝蝕。
c. 生長在易長霉材料上的霉菌與鄰近抗霉材料相接觸造成間接損壞。
2. 物理影響
a. 對電氣和電子系統(tǒng)，霉菌的直接或間接破壞作用，能損壞電氣和電子裝置，霉菌跨越絕緣材料表面繁殖生長時(shí)破壞或降低絕緣強(qiáng)度，引起短路，影響精密調(diào)節(jié)電路的電氣性能。
b. 對光學(xué)裝置的損害主要由間接破壞作用引起，長霉能影響光線通過，阻塞可動部分，使不潮濕的表面變?yōu)槌睗瘢砻嫘阅芟陆怠?br/> c. 從健康與審美的因素考慮，設(shè)備長霉能引起過敏等健康上的問題，或使人感到不愉快，用戶不樂意使用。
d. 破壞密封、引入潮氣。
e. 微生物生長形成擴(kuò)展堆積物，造成保護(hù)層破壞、松動、裂縫和起泡。
f. 起泡時(shí)，下面的微生物堆積，形成半滲透膜，引起金屬表面的縫隙腐蝕。
g. 霉菌通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡，去除抗蝕的鈍化膜。
3. 昆蟲的影響
    在熱帶、濕熱地區(qū)，白蟻、昆蟲等會帶來如下的影響：
a. 毀壞結(jié)構(gòu)。
b. 破壞絕緣。
c. 引起短路。

五、臭氧和腐蝕氣體

含硫氣體對于符合 RoHS 且表面涂有 OSP 的電路板上的銅所造成的腐蝕

1. 臭氧
    臭氧在常溫下為藍(lán)色的爆炸性氣體，有特臭，是已知最強(qiáng)氧化劑，具有廣譜殺菌作用、毒性和腐蝕性，可以損壞多種物品，加速絕緣材料的氧化，降低絕緣性能，發(fā)生跳弧、破裂、裂紋、脆化、?；痊F(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度下降，影響功能。
2. 工業(yè)廢氣
    隨著工業(yè)化的發(fā)展，全世界大氣中含有的有害物質(zhì)總量是十分驚人的。
    受工業(yè)廢氣污染，容易形成酸雨，一般農(nóng)村雨水的PH值為6.5，沿海地區(qū)為6.9，工業(yè)區(qū)為4.8，大工業(yè)區(qū)為4.2或4.0。據(jù)報(bào)道，1997年廣東省因酸雨造成的直接經(jīng)濟(jì)損失超過40億元。在含有工業(yè)廢氣污染的環(huán)境中，雨水、云霧、雪、露、霜和灰塵內(nèi)都帶有較大濃度的腐蝕介質(zhì)，二氧化硫和其它硫酸鹽明顯的加速金屬材料的大氣腐蝕，硫的氧化物，使銀變色發(fā)黑，增加導(dǎo)電接點(diǎn)之間的電阻，甚至引起打火，硝酸鹽可以加速金屬表面腐蝕等。
3. 有機(jī)氣氛腐蝕
    設(shè)備、包裝所用的木材、塑料、橡膠、油漆、膠粘劑等非金屬材料在不同的時(shí)間內(nèi)，會散發(fā)出微量甲酸、乙酸、醛、酚、氨等揮發(fā)物，引起金屬及鍍層的腐蝕。氣氛腐蝕比一般的大氣腐蝕要嚴(yán)重的多，在30攝氏度、相對濕度100%條件下，乙酸含量的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大0.05ppm就能大大加速鋅的腐蝕，達(dá)到0.05~10ppm時(shí)，導(dǎo)致鎂、鋅、鋼嚴(yán)重腐蝕，鎳、銅、鋁的輕微腐蝕。在密閉空間內(nèi)，還容易形成腐蝕氣氛源，黑色及有色金屬處于甲醛、甲酸污染的空間內(nèi)，其腐蝕產(chǎn)物是可溶的，腐蝕能夠連續(xù)進(jìn)行。

六、輻射
1. 太陽輻射
    在地面和低大氣層中使用或無遮蔽貯存的設(shè)備，太陽輻射所產(chǎn)生的效應(yīng)有：
(1)熱效應(yīng)
    太陽光譜的紅外部分可以產(chǎn)生熱效應(yīng)，其熱吸收量或放射量與被照射物體表面的粗糙程度和顏色有關(guān)。除了不同材料之間的膨脹有差異外，太陽輻射強(qiáng)度的變化還可以導(dǎo)致設(shè)備的各個(gè)部件以不同的速率膨脹或收縮，引起嚴(yán)重的應(yīng)力和降低結(jié)構(gòu)的完整性。太陽輻射的熱效應(yīng)有：
a. 活動機(jī)件卡死或松動。
b. 焊接口和膠粘零件強(qiáng)度降低。
c. 強(qiáng)度和彈性發(fā)生變化。
d. 聯(lián)動裝置準(zhǔn)確度下降或失靈。
e. 密封完整性降低。
f. 元器件性能發(fā)生變化。
g. 電接觸過早動作。
h. 色標(biāo)部件褪色。
i. 合成橡膠和聚合物的性能變化。
j. 涂層和其它保護(hù)層起泡和脫落。
k. 封裝化合物軟化。
(2)光化學(xué)效應(yīng)
    太陽輻射造成的某些損壞可歸因于光譜的其它成分，尤其是紫外部分。其反應(yīng)速率隨溫度升高而加快。非金屬尤其是有機(jī)物和合成材料最易受太陽輻射的影響，天然和合成橡膠會受到短波長輻射的光化學(xué)作用性能迅速劣化，塑料失去光澤，油漆龜裂、褪色，聚合物的強(qiáng)度和韌性降低等。
2. 核輻射
    核環(huán)境會產(chǎn)生中子、β、γ射線，某些中子及γ射線還會穿透屏蔽物，加速中子會引起永久性損壞，二次輻射的中子及γ射線會引起瞬時(shí)效應(yīng)。
3. 宇宙射線輻射
    宇宙射線由質(zhì)子及α射線組成，其中90%為質(zhì)子，7%為α射線，1%為電子，另有γ射線等。宇宙射線對材料損壞較輕，但其中的α射線直接輻射對設(shè)備損壞較大。

七、沙塵
    干熱地區(qū)空氣中懸浮的沙塵，在其它地區(qū)季節(jié)性的存在，是影響設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性的重要因素之一。
    塵埃往往在工業(yè)地區(qū)出現(xiàn)，其中包含有大量焦油產(chǎn)物、灰分及煤煙，風(fēng)刮起的干燥粉末狀沙石，也是塵埃的一部分。
    設(shè)備暴露在沙塵和塵埃環(huán)境中引起的問題有：
a. 表面磨蝕，機(jī)械卡死，軸承損壞。
b. 滲透入密封結(jié)構(gòu)中，吸附水分，降低材料絕緣性能。
c. 電路劣化，靜電荷增多，產(chǎn)生電噪聲。
d. 活動部件和過濾器阻塞，影響功能，電氣性能變化。
e. 配合部件受到物理性干擾。
f. 高溫下粘土顆粒產(chǎn)生放熱效應(yīng)，放出的熱能引起高溫腐蝕，產(chǎn)生硬的且有腐蝕性的顆粒。

八、壓力
    潛艇使用的電子設(shè)備，除結(jié)構(gòu)件受應(yīng)力腐蝕外，通常沒有特殊的腐蝕問題。但對于航天、航空電子設(shè)備，在非密封艙工作時(shí)會出現(xiàn)的問題有：
a. 在較低氣壓下出現(xiàn)絕緣擊穿、跳弧、電弧、電暈放電現(xiàn)象，產(chǎn)生臭氧，電氣設(shè)備工作不穩(wěn)定或故障。
b. 冷卻不良，設(shè)備溫度升高，縮短工作壽命。
c. 高空飛行及返回地面的多次循環(huán)中，氣壓變化可引起密封泄露，產(chǎn)生冷凝，導(dǎo)致腐蝕，電氣性能變化，機(jī)械強(qiáng)度下降。
d. 低氣壓下，容器破裂，爆裂膨脹。
e. 真空環(huán)境下，產(chǎn)生有機(jī)材料分解、蛻變、放氣、蒸發(fā)、冷焊等現(xiàn)象。

九、機(jī)械環(huán)境條件
1. 風(fēng)
    風(fēng)引起機(jī)械強(qiáng)度下降，結(jié)構(gòu)失效，影響功能或發(fā)生機(jī)械堵塞，加速磨損，加強(qiáng)高低溫影響。
2. 振動
    振動引起機(jī)械應(yīng)力疲勞，導(dǎo)致晶體管外引線、固體電路的管腳、導(dǎo)線折斷，金屬構(gòu)件斷裂、變形、結(jié)構(gòu)失效，連接器、繼電器、開關(guān)的瞬間斷開，電子插件性能下降，陀螺漂移增大或故障，加速度表精度降低，輸出脈沖數(shù)超過預(yù)定要求，導(dǎo)頭特性和引信裝置的電氣性能下降，粘結(jié)層和鍵合點(diǎn)脫開，電路中產(chǎn)生噪聲或瞬時(shí)短斷路。
3. 沖擊
    沖擊應(yīng)力使結(jié)構(gòu)失效，機(jī)件斷裂或折斷，電子設(shè)備瞬時(shí)短路。
4. 噪聲
    低頻影響與振動相同。
    高頻影響設(shè)備、元件的諧振，電子管、波導(dǎo)管、速調(diào)管、磁控管、壓電元件、繼電器，傳感器活門、開關(guān)、扁平的旋轉(zhuǎn)天線等均受影響，結(jié)構(gòu)可能失效。
5. 加速度
    加速度產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，使結(jié)構(gòu)變形和破壞，或液壓增加造成漏液。
6. 爆破環(huán)境
    爆破環(huán)境造成嚴(yán)重機(jī)械應(yīng)力，使設(shè)備破裂或結(jié)構(gòu)破壞。

十、人為的侵蝕環(huán)境
    電子設(shè)備在制造、貯存、運(yùn)輸、維修和使用期間，都有可能受到各種類型的人為侵蝕。

十一、復(fù)合環(huán)境的影響
    各種環(huán)境因素往往綜合的作用于產(chǎn)品，因此對環(huán)境防護(hù)也要采取綜合性措施。

如何對電子產(chǎn)品做基本的三防處理

       對電子產(chǎn)品的三防重點(diǎn)是對PCB線路板進(jìn)行保護(hù)性處理，簡單有效的做法是采用三防漆類涂層進(jìn)行涂覆，可使用傳統(tǒng)三防漆進(jìn)行噴涂或者采用納米涂層，推薦使用TIS-NM納米涂層，安全環(huán)保不燃燒，符合RoHS，REACH認(rèn)證，無異味，無毒，是傳統(tǒng)三防漆材料的良好替代產(chǎn)品。

1.TIS-NM納米涂層采用浸泡的工藝，無須增加設(shè)備，簡單非常簡單。

2.屬于速干涂層，浸泡3秒取出后常溫下5-10分鐘即全干。

3.符合環(huán)保要求，適合出口外銷產(chǎn)品使用。

4.有較好的耐鹽霧性能。

5.超薄，納米級厚度，肉眼不可見。

6.散熱性能非常好。